Cuprins:
- Definiție - Ce înseamnă pachetul cu CS-Scale (CSP)?
- Techopedia explică pachetul pe bază de cipuri (CSP)
Definiție - Ce înseamnă pachetul cu CS-Scale (CSP)?
Pachetul pe scară de cipuri (CSP) este o categorie de pachete de circuite integrate montabile pe suprafață și a căror suprafață nu este mai mare de 1, 2 ori suprafața de matriță inițială. Această definiție a pachetului pe scară de cipuri se bazează pe IPC / JEDEC J-STD-012. De la introducerea pachetelor la scara cip, acestea au devenit una dintre cele mai mari tendințe din industria electronică, datorită numeroaselor beneficii ale acestora.
Techopedia explică pachetul pe bază de cipuri (CSP)
În ciuda termenului „pachet la scara cipului”, câteva pachete au de fapt dimensiunea unui cip. Prin urmare, definiția IPC / JEDEC a fost luată în considerare. Această definiție nu menționează modul în care trebuie fabricat sau construit un pachet la scară de cipuri. Orice pachet care îndeplinește cerințele dimensionale ale definiției și are capacitatea de montare pe suprafață este considerat un pachet la scară de cipuri. Dimensiunile structurale nu sunt luate în considerare prea mult în ceea ce privește clasificarea ca pachet de cipuri.
În industria electronică există peste 50 de categorii diferite de pachete pe bază de cipuri și în continuă evoluție. Unele dintre cele mai frecvente forme de CSP includ:
- Șlap
- Non-flip-flop
- Grilă cu grilă
- Sârmă legată
Există numeroase avantaje asociate pachetelor la scară de cipuri. Reducerea dimensiunii pachetului în comparație cu pachetele tradiționale este unul dintre cele mai mari avantaje ale acestora. Reducerea dimensiunilor este posibilă în principal datorită proiectării tabloului de grilă cu bilă, care crește numărul de interconectări. Un alt avantaj asociat cu pachetele pe scară de cip este caracteristicile de auto-aliniere și lipsa de cabluri îndoite, caracteristici care ajută în continuare la reducerea costurilor de fabricație. Spre deosebire de alte pachete, pachetele pe scara de cip pot profita de tehnologia existentă de montare a suprafeței (SMT) și este mai ușor să începi fabricarea.
Pachetele pe scara cip sunt utilizate în dispozitive electronice, cum ar fi telefoanele mobile, dispozitive inteligente, laptopuri și camere digitale, datorită reducerii semnificative a dimensiunii și greutății oferite.
